티에스이 프로브카드 매출 증가로 반도체 테스트 장비의 강자로 부상

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티에스이가 디램용 프로브카드와 반도체 테스트 소켓 매출 확대에 힘입어 실적 서프라이즈를 기록했습니다. HBM과 차세대 반도체 성장에 따른 수혜가 본격화되며 반도체 검사 장비 강자로 자리잡고 있습니다. 티에스이 프로브카드 매출 증가로 반도체 테스트 장비의 강자로 부상 티에스이, 반도체 테스트 장비 전문 기업의 경쟁력 티에스이는 반도체 후공정에서 핵심적인 역할을 담당하는 프로브카드와 테스트 소켓을 주력으로 공급하는 기업입니다. 프로브카드는 웨이퍼 단계에서 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하는 장비이며, 소켓은 완성된 칩을 패키징 후 검증하는 데 쓰입니다. 반도체의 고도화가 진행될수록 테스트 장비의 중요성은 더 커지고 있으며, 티에스이는 이 시장에서 기술력을 기반으로 입지를 확대하고 있습니다. 특히 최근 들어 디램용 프로브카드와 차세대 메모리 관련 소켓 수요가 빠르게 늘어나면서 기업 가치가 크게 부각되고 있습니다. 디램용 프로브카드, 실적 성장의 핵심 티에스이의 올해 최대 성과는 바로 디램용 프로브카드 매출 증가입니다. 기존의 낸드 중심 검사 장비 공급에서 벗어나 고부가가치 제품인 디램 프로브카드 비중이 확대되며 수익성이 크게 개선되었습니다. 디램 시장은 AI, 서버, 데이터센터 수요 증가에 따라 중장기적으로 성장세가 확실시되고 있으며, 이에 따라 프로브카드 수요도 함께 커지고 있습니다. 티에스이는 글로벌 메모리 반도체 기업에 안정적으로 제품을 공급하며 실적 서프라이즈를 만들어 냈습니다. 반도체 테스트 소켓, 안정적인 매출원 프로브카드 외에도 테스트 소켓은 티에스이의 중요한 매출원입니다. 소켓은 완성된 반도체 칩을 실제 구동 환경과 유사하게 검증하는 장치로, 불량을 최소화하고 생산 효율을 높이는 데 필수적입니다. 최근 모바일, 자동차, 서버 등 다양한 산업에서 반도체 수요가 늘어나면서 테스트 소켓의 필요성도 동반 확대되고 있습니다. 티에스이는 기술 차별화와 고객 맞춤형 제품으로 소켓 시장에서 안정적인 점유율을 유지하고 있으며, 이를...
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하나마이크론 패키징 기술 혁신 글로벌 OSAT Top 5 도전


하나마이크론은 메모리와 시스템 반도체 패키징 역량을 강화하며 글로벌 OSAT Top 5를 목표로 하고 있습니다. 첨단 패키징과 친환경 기술로 성장 기반을 확대합니다.

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하나마이크론 패키징 기술 혁신 글로벌 OSAT Top 5 도전



분기 실적 흐름

하나마이크론은 최근 분기에서 매출과 영업이익 모두 개선을 이루며 안정적인 성장세를 이어가고 있습니다. 특히 영업이익률과 EBITDA 마진이 뚜렷하게 상승해 수익성이 강화되었습니다. 이는 메모리 반도체 수요 회복과 시스템 반도체 매출 확대가 동시에 반영된 결과로, 사업 포트폴리오 다변화의 효과가 드러난 사례라 할 수 있습니다.



사업부문별 성과

메모리 반도체 부문은 서버용 DDR5와 신규 모바일 메모리 제품이 주요 성장을 이끌었습니다. 시스템 반도체는 플래그십 스마트폰용 AP와 전장용 파워 모듈 확대가 눈에 띄며, 신규 고객사 확보를 통한 외형 성장도 긍정적입니다. 베트남과 브라질 등 해외 거점에서도 DDR5와 SSD 관련 수주가 꾸준히 이어지고 있으며, 현지 수요 증가에 맞춘 생산능력 확대가 진행되고 있습니다.


첨단 패키징 기술 개발

반도체 패키징 분야는 AI와 고대역폭 메모리 수요 증가로 빠르게 진화하고 있습니다. 하나마이크론은 2.5D 및 3D 패키징, CoWoS, SiP, FCBGA 등 고난도 기술 개발에 집중하며, 고객 맞춤형 패키지 솔루션 제공 역량을 강화하고 있습니다. 특히 브리지 다이와 인터포저 기술을 기반으로 한 HIC 플랫폼은 차세대 칩렛 구조에 최적화된 방식으로, 글로벌 고객사들의 관심이 커지고 있습니다.



글로벌 시장 대응

세계 반도체 시장은 AI 서버, 데이터센터, 전장, 스마트 기기 등 다양한 영역에서 성장세를 보이고 있습니다. 하나마이크론은 이러한 변화를 반영해 국내외 전시회에 적극 참여하며 기술력을 알리고 있습니다. KPCA SHOW와 같은 글로벌 전시회에서는 광학 센서, 메모리 모듈, 칩렛 통합 기술 등을 선보이며 해외 고객사와의 네트워크를 확장하고 있습니다. 이는 향후 글로벌 수주 경쟁에서 중요한 기반이 될 전망입니다.



중장기 성장 로드맵

회사는 2030년까지 글로벌 OSAT(반도체 패키징 위탁생산) 시장에서 Top 5에 진입한다는 목표를 세웠습니다. 이를 위해 첨단 패키징, 광통신 모듈(CPO), 전력 반도체(SiC), 자율주행용 라이다 패키징 등 신사업 영역을 확장하고 있습니다. 또한 생산 거점의 자동화와 디지털 전환을 통해 생산 효율을 높이고, 지속 가능한 성장을 위한 친환경 공정도 도입하고 있습니다.



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[일발장전] 에스앤디·하나마이크론


향후 전망

단기적으로는 DDR5와 모바일 메모리의 수요 확대, 시스템 반도체 신규 고객 확보가 실적을 견인할 것으로 예상됩니다. 중장기적으로는 첨단 패키징 기술과 차세대 반도체 수요 확대에 대응해 글로벌 시장 점유율을 높일 수 있을 것입니다. 특히 AI 데이터센터, 전기차, 스마트 기기 확산은 하나마이크론의 핵심 성장 동력이 될 것으로 전망됩니다.



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