티에스이 프로브카드 매출 증가로 반도체 테스트 장비의 강자로 부상

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티에스이가 디램용 프로브카드와 반도체 테스트 소켓 매출 확대에 힘입어 실적 서프라이즈를 기록했습니다. HBM과 차세대 반도체 성장에 따른 수혜가 본격화되며 반도체 검사 장비 강자로 자리잡고 있습니다. 티에스이 프로브카드 매출 증가로 반도체 테스트 장비의 강자로 부상 티에스이, 반도체 테스트 장비 전문 기업의 경쟁력 티에스이는 반도체 후공정에서 핵심적인 역할을 담당하는 프로브카드와 테스트 소켓을 주력으로 공급하는 기업입니다. 프로브카드는 웨이퍼 단계에서 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하는 장비이며, 소켓은 완성된 칩을 패키징 후 검증하는 데 쓰입니다. 반도체의 고도화가 진행될수록 테스트 장비의 중요성은 더 커지고 있으며, 티에스이는 이 시장에서 기술력을 기반으로 입지를 확대하고 있습니다. 특히 최근 들어 디램용 프로브카드와 차세대 메모리 관련 소켓 수요가 빠르게 늘어나면서 기업 가치가 크게 부각되고 있습니다. 디램용 프로브카드, 실적 성장의 핵심 티에스이의 올해 최대 성과는 바로 디램용 프로브카드 매출 증가입니다. 기존의 낸드 중심 검사 장비 공급에서 벗어나 고부가가치 제품인 디램 프로브카드 비중이 확대되며 수익성이 크게 개선되었습니다. 디램 시장은 AI, 서버, 데이터센터 수요 증가에 따라 중장기적으로 성장세가 확실시되고 있으며, 이에 따라 프로브카드 수요도 함께 커지고 있습니다. 티에스이는 글로벌 메모리 반도체 기업에 안정적으로 제품을 공급하며 실적 서프라이즈를 만들어 냈습니다. 반도체 테스트 소켓, 안정적인 매출원 프로브카드 외에도 테스트 소켓은 티에스이의 중요한 매출원입니다. 소켓은 완성된 반도체 칩을 실제 구동 환경과 유사하게 검증하는 장치로, 불량을 최소화하고 생산 효율을 높이는 데 필수적입니다. 최근 모바일, 자동차, 서버 등 다양한 산업에서 반도체 수요가 늘어나면서 테스트 소켓의 필요성도 동반 확대되고 있습니다. 티에스이는 기술 차별화와 고객 맞춤형 제품으로 소켓 시장에서 안정적인 점유율을 유지하고 있으며, 이를...

이수페타시스 AI 서버용 고다층 PCB와 800G 전환 수혜 CAPA 확장으로 성장 가속


이수페타시스는 AI 서버와 800G 네트워크 전환이 맞물리며 고다층 PCB 수요가 급증하는 국면에 있습니다. 생산능력 확장과 제품 믹스 개선으로 수익 구조가 강화되는 가운데 글로벌 고객 다변화가 가시화되고 있습니다.

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이수페타시스 AI 서버용 고다층 PCB와 800G 전환 수혜 CAPA 확장으로 성장 가속



AI 데이터센터 수요와 고다층 PCB 성장

생성형 인공지능 확산으로 데이터센터 투자가 다시 확대되고 있습니다. 서버와 스위치에 들어가는 고다층 PCB는 신호 무결성과 발열 관리가 핵심으로 꼽히며, 이수페타시스는 고난도 적층과 미세 회로 가공을 앞세워 주요 고객사 레퍼런스를 확보해 왔습니다. 고객의 신규 프로젝트가 연속적으로 시작되면서 수주 흐름은 완만한 증가에서 뚜렷한 증가로 전환되었고, 제품 단가가 높은 라인 비중이 커지면서 매출과 이익의 체질이 함께 개선되는 구조가 만들어지고 있습니다. 초고속 신호 환경에서는 손실과 반사 최소화가 중요하며, 저유전 저손실 소재와 정밀 임피던스 제어를 통해 라인 간 간섭을 줄입니다. 열확산 설계와 방열 구조 최적화는 고발열 구간의 온도 상승을 억제해 장기 신뢰성을 높입니다. 전원 무결성과 리턴 패스 설계를 함께 최적화해 높은 전력 밀도에서도 신호 품질과 안정성을 동시에 확보합니다.



800G 스위치 전환과 제품 믹스 업그레이드

네트워크 장비는 400G에서 800G로의 세대 전환이 빠르게 진행 중입니다. 대역폭이 높아질수록 고층 적층과 저손실 소재 적용이 필수화되며, 이수페타시스는 설계 협업 단계부터 참여하는 비중을 확대하면서 진입 장벽을 더욱 높이고 있습니다. 스위치 신제품 채택 확대는 출하 단가 상승으로 이어지고, 고부가 라인의 가동률이 높아지면서 수익성의 분기 변동성도 점차 낮아지고 있습니다. 백드릴과 비아 인 패드 공정으로 불필요한 스텁을 제거하고, 시퀀셜 라미네이션과 층간 정렬 정밀도 향상으로 고층화에 따른 제조 난도를 효과적으로 관리합니다.


CAPA 확장과 생산 효율화의 병행 전략

회사는 증설과 효율화를 동시에 추진하는 전략을 유지하고 있습니다. 설비 증설은 단계적으로 이루어져 납기 리스크를 줄이고, 라인 재배치와 자동화 비중 확대는 동일 면적에서의 생산량을 끌어올리는 효과를 냅니다. 숙련 인력의 재배치가 마무리되면서 초기 학습곡선의 부담도 완화되고, AOI 전수 검사와 X선 단층 검사, 플라잉 프로브 전기 검사를 조합해 양산 품질을 안정화합니다. 공정 모니터링 지표를 실시간으로 관리해 라인별 이상 패턴을 조기에 감지하고, 표준 공정서 업데이트를 누적해 신규 장비의 러닝 속도를 높입니다. 라인 전환 리드타임을 단축해 신제품 런칭 구간의 손실을 줄이는 것도 핵심 과제로 관리되고 있습니다.



글로벌 고객 다변화와 중국 법인의 역할

대형 네트워크 장비사와의 거래는 유지되면서 신규 고객의 기여도가 늘고 있습니다. 북미와 일본 중심이던 매출 구성이 유럽과 동남아로 넓어지고, 중국 법인은 특정 제품군 중심으로 생산을 보완하는 역할을 맡아 전체 리드타임을 단축하고 있습니다. 지역별 수요의 온도차가 발생하더라도 공장 간 배분을 통해 출하 흐름을 안정시키는 운영 방식이 자리 잡았습니다. 신규 고객 온보딩 과정에서는 디자인 킷과 레퍼런스 스택업을 제공해 인증 기간을 단축하고, 샘플과 초도 양산의 조건을 맞추는 사전 협의로 품질 편차를 줄입니다.



원재료와 공급망 리스크 대응

동박적층판과 특수 레진 등 원재료의 가격 변동성은 여전히 감시 대상입니다. 이수페타시스는 다년 계약과 공동 개발을 통해 주요 소재의 조달 가시성을 높였고, 사양 변경 시 고객 승인을 빠르게 받을 수 있는 설계 데이터베이스를 구축해 대응 시간을 줄였습니다. 물류 측면에서도 복수 항로와 안전 재고를 유지해 외부 변수에 따른 납기 리스크를 완화하고 있습니다. 환경 규제가 강화되는 추세를 고려해 폐수 저감과 용제 재활용 비중을 높이고, 에너지 사용 최적화와 스마트 팩토리 지표 관리를 통해 공정 일관성을 유지합니다.



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중장기 로드맵과 실적 방향성

중장기 로드맵의 핵심은 고층화, 초미세 회로, 저손실 소재의 삼각 축을 고도화하는 것입니다. AI 가속기와 네트워크 장비의 사양 상향이 계속되는 한 고부가 PCB의 수요는 구조적으로 늘어납니다. 이수페타시스는 수주 잔고가 꾸준히 확대되는 흐름 속에서 분기 실적의 저점과 고점이 함께 높아지는 추세를 보이고 있으며, 증설 완료분의 반영과 신규 라인 학습효과가 누적되면 연간 성장률은 한 단계 더 높아질 가능성이 큽니다. 고객과의 설계 협업 비중이 커질수록 전환 비용이 낮아지고 관계의 안정성이 강화되며, 경쟁사 대비 차별화 포인트가 분명해지는 만큼 시장 내 입지도 강화될 전망입니다.

목표주가 74,000원



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