티에프이 CPO HBF 본격화로 고부가가치 성장 가속
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티에프이는 CPO와 HBF 중심의 신규 사업 확대로 고부가가치 성장에 속도를 내고 있습니다. 비메모리 확대와 차세대 메모리 전환으로 실적 개선이 이어지고 있습니다.
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| 티에프이 CPO HBF 본격화로 고부가가치 성장 가속 |
최대 실적 기록
티에프이는 2025년 2분기에 매출액 251억 원, 영업이익 39억 원을 기록하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했습니다. 전년 동기 대비 매출은 37%, 영업이익은 144% 증가했습니다. 주요 고객사의 비메모리 매출이 큰 폭으로 확대되면서 실적 개선의 핵심 동력이 되었습니다.
비메모리 확대와 메모리 전환 효과
CPO 사업 본격화
CPO(Co-Packaged Optics)는 반도체 칩과 광 모듈을 직접 결합해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술입니다. AI 데이터센터가 빠르게 확대되면서 전송 효율성과 에너지 절감은 필수적인 과제가 되고 있습니다. 티에프이는 CPO 사업을 강화해 이러한 수요에 대응하고 있으며, 이는 장기적으로 고부가가치 사업으로 성장할 수 있는 기반이 됩니다.
HBF의 부상
HBF(High Bandwidth Flash Memory, 고대역폭 플래시 메모리)는 대규모 데이터 환경에서 기존 메모리의 한계를 보완할 수 있는 차세대 기술입니다. 데이터 처리 속도와 용량 문제를 동시에 해결할 수 있다는 점에서 AI 및 클라우드 산업의 핵심 솔루션으로 주목받고 있습니다. 티에프이가 참여 중인 HBF 프로젝트는 향후 글로벌 수요 확대와 함께 안정적인 성장 동력이 될 전망입니다.
AI 데이터센터와 기술 시너지
CPO와 HBF는 공통적으로 AI 데이터센터의 전송 속도 향상과 전력 소모 문제 해결에 기여하는 기술입니다. 인공지능 연산량이 폭증하면서 고성능 반도체와 메모리의 필요성이 높아지고 있는데, 티에프이가 확보한 기술은 이러한 트렌드와 맞닿아 있습니다. AI 인프라 산업 내에서 공급망 파트너로 입지를 강화할 수 있다는 점은 기업 가치 제고에 중요한 요인이 됩니다.
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티에프이 - 반도체테스트 핵심 부품을 개발, 판매하는 토털 솔루션 기업
티에프이는 2026년까지 생산능력을 현재 대비 두 배로 확대할 계획을 가지고 있습니다. 단기적으로는 비메모리 매출 증가와 차세대 메모리 전환 효과가 실적을 끌어올리고, 장기적으로는 CPO와 HBF 같은 고부가가치 신규 사업이 기업 가치를 높일 핵심 요인으로 작용할 전망입니다. 안정적인 실적 성장과 더불어 미래 성장성까지 확보한 점에서 투자 매력은 높게 평가됩니다. 최근 증권사 목표주가 48,000원

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