티에스이 프로브카드 매출 증가로 반도체 테스트 장비의 강자로 부상


티에스이가 디램용 프로브카드와 반도체 테스트 소켓 매출 확대에 힘입어 실적 서프라이즈를 기록했습니다. HBM과 차세대 반도체 성장에 따른 수혜가 본격화되며 반도체 검사 장비 강자로 자리잡고 있습니다.

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티에스이 프로브카드 매출 증가로 반도체 테스트 장비의 강자로 부상


티에스이, 반도체 테스트 장비 전문 기업의 경쟁력

티에스이는 반도체 후공정에서 핵심적인 역할을 담당하는 프로브카드와 테스트 소켓을 주력으로 공급하는 기업입니다. 프로브카드는 웨이퍼 단계에서 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하는 장비이며, 소켓은 완성된 칩을 패키징 후 검증하는 데 쓰입니다. 반도체의 고도화가 진행될수록 테스트 장비의 중요성은 더 커지고 있으며, 티에스이는 이 시장에서 기술력을 기반으로 입지를 확대하고 있습니다. 특히 최근 들어 디램용 프로브카드와 차세대 메모리 관련 소켓 수요가 빠르게 늘어나면서 기업 가치가 크게 부각되고 있습니다.


디램용 프로브카드, 실적 성장의 핵심

티에스이의 올해 최대 성과는 바로 디램용 프로브카드 매출 증가입니다. 기존의 낸드 중심 검사 장비 공급에서 벗어나 고부가가치 제품인 디램 프로브카드 비중이 확대되며 수익성이 크게 개선되었습니다. 디램 시장은 AI, 서버, 데이터센터 수요 증가에 따라 중장기적으로 성장세가 확실시되고 있으며, 이에 따라 프로브카드 수요도 함께 커지고 있습니다. 티에스이는 글로벌 메모리 반도체 기업에 안정적으로 제품을 공급하며 실적 서프라이즈를 만들어 냈습니다.


반도체 테스트 소켓, 안정적인 매출원

프로브카드 외에도 테스트 소켓은 티에스이의 중요한 매출원입니다. 소켓은 완성된 반도체 칩을 실제 구동 환경과 유사하게 검증하는 장치로, 불량을 최소화하고 생산 효율을 높이는 데 필수적입니다. 최근 모바일, 자동차, 서버 등 다양한 산업에서 반도체 수요가 늘어나면서 테스트 소켓의 필요성도 동반 확대되고 있습니다. 티에스이는 기술 차별화와 고객 맞춤형 제품으로 소켓 시장에서 안정적인 점유율을 유지하고 있으며, 이를 기반으로 꾸준한 현금흐름을 확보하고 있습니다.



HBM 시대 개막, 티에스이의 새로운 기회

AI 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대는 티에스이에게 또 다른 성장 동력을 제공합니다. HBM은 기존 D램보다 월등히 빠른 속도와 대역폭을 제공하는 차세대 메모리로, 고성능 AI 서버와 데이터센터에서 필수적으로 채택되고 있습니다. HBM의 복잡한 구조와 고집적 특성 때문에 검사 장비의 정밀성이 더욱 요구되고 있으며, 티에스이의 프로브카드 기술은 이러한 시장 변화에 최적화되어 있습니다. 이는 향후 매출 다변화와 글로벌 고객 확대의 발판이 될 전망입니다.



실적 서프라이즈와 수주잔고 확대

최근 발표된 실적에서 티에스이는 시장 예상치를 웃도는 성과를 보여주며 투자자들의 관심을 모았습니다. 특히 프로브카드 매출 급증이 실적 개선을 이끈 핵심 요인으로 꼽히며, 소켓 부문 역시 안정적인 성장을 이어갔습니다. 또한 신규 수주가 꾸준히 이어지며 수주잔고가 늘어나고 있어 향후 실적 가시성이 더욱 높아지고 있습니다. 이는 단기적인 반짝 성장이 아닌 구조적인 성장 국면에 진입했다는 것을 보여주는 신호입니다.



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HBM 솔루션도 준비하는 티에스이


반도체 검사 장비 강자로 자리매김

티에스이는 프로브카드와 소켓을 양축으로 삼아 반도체 검사 장비 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 글로벌 고객사와의 긴밀한 협력 관계를 바탕으로 안정적인 매출 기반을 확보하고 있으며, 동시에 차세대 제품 개발을 통해 새로운 기회를 준비하고 있습니다. 반도체 슈퍼사이클과 HBM 수요 확대라는 시장 변화는 티에스이에게 구조적 성장의 기회로 작용하고 있으며, 실적과 기술력을 통해 입지를 더욱 공고히 할 것입니다. 증권사 목표주가 61,000원



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